智迪科技上市

智迪科技澄清现阶段不涉足玻璃基板芯片封装技术领域

在科技行业，尤其是在半导体领域，技术的进步使得各种新型封装技术层出不穷。近日，有关智迪科技是否涉足玻璃基板芯片封装技术的猜测在业界引起了一定的关注。针对这一情况，智迪科技官方明确表示，公司目前并未涉及玻璃基板芯片封装技术。玻璃基板芯片封装技术是一种相对较新的技术，它利用玻璃基板作为载体，进行芯片的封装。这种技术具有高透明度、良好的热稳定性和电绝缘性等优点，适用于某些特定的应用场景。尽管这项技术具有一定的潜力，智迪科技目前并未将其纳入业务范围。智迪科技的这一声明，不仅是对市场猜测的回应，也是对公司战略方向的明确表态。...