消息称台积电已开始在亚利桑那州工厂为苹果代工芯片但仅是小批量

【TechWeb】9月18日消息，据外媒报道，台积电2020年5月份宣布在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，在经过多年的建设之后，已有了投产的消息，有爆料人士透露他们已开始在这一工厂为大客户苹果代工芯片。

外媒的报道显示，有爆料人士透露，台积电在亚利桑那州的晶圆21厂的第一阶段已开始为苹果代工16仿生芯片，采用的是N4P制程工艺。

苹果A16仿生芯片最初是用于2022年推出的iPhone14Pro和iPhone14ProMax，去年推出的iPhone15和iPhone15Plus也是搭载的这一芯片，iPhone15和iPhone15Plus目前仍然在售，对A16仿生芯片也就还有一定的需求。

考虑到iPhone15和Plus目前的销量并不会很高，对A16仿生芯片的需求也就不会很高，因而台积电为他们代工的数量也就不会很多。爆料人士也提到，台积电目前在亚利桑那州工厂只是为苹果小批量代工。

外媒在报道中还提到，台积电在亚利桑那州为苹果小批量代工A16仿生芯片，很大程度上是为工厂进行测试，大批量生产预计在未来几个月才会开始，如果一切按计划推进，将在明年上半年达到生产目标。

台积电是2020年5月15日宣布在亚利桑那州建设晶圆厂的，当时是计划在2021年开始建设，目标量产时间是2024年，而在2022年12月6日宣布在亚利桑那州建设第二座晶圆厂时，他们也宣布将第一座晶圆厂的制程工艺由此前计划的5nm升级到4nm，消息称台积电已开始在亚利桑那州工厂为苹果代工芯片但仅是小批量仍计划在2024年量产。但在今年4月份宣布计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂时，台积电是将第一座晶圆厂的量产时间推迟到了2025年上半年，第二座晶圆厂的量产时间由最初计划的2026年，推迟到了2028年。（海蓝）